IC laser bidezko markaketa
IC zirkuitu modulua da, hainbat osagai elektroniko siliziozko plaka batean integratzen dituena funtzio espezifiko bat lortzeko. Txiparen gainazalean zenbait eredu eta zenbaki egongo dira identifikaziorako edo beste prozedura batzuetarako. Hala ere, txipa tamaina txikikoa eta integrazio dentsitate handikoa da, beraz, txiparen gainazalaren zehaztasuna oso handia da.
Laser bidezko markatze-makinaren teknologia kontakturik gabeko prozesatzeko metodo bat da, laserraren efektu termikoa erabiltzen duena objektuaren gainazaleko materiala ablatzeko eta marka iraunkor bat uzteko. Ohiko metodo elektrokimiko, serigrafiko, mekaniko eta bestelakoekin alderatuta, kutsadurarik gabekoa eta azkarra da. Testu argia, modeloa, fabrikatzailea eta bestelako informazioa markatu dezake osagaiak kaltetu gabe.
Argitaratze data: 2023ko martxoaren 13a
